在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，晶體容易產生碰殼現象，即振動時晶片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振；

在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振；

由于晶片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英晶片破損，導致停振；

有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源元件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；

由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；

在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振；

當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致晶片不起振。

信息來源：泰藝晶振