103億，85億，看到這個數(shù)字是不是很嚇人？其實這分別是華為麒麟990 5G芯片和蘋果A13 Bionic的晶體管數(shù)量，制程更高，晶體管數(shù)量更多，CPU頻率更高，意味著芯片更高的性能，搭載更豐富的功能。隨著5G時代的到來，以華為海思、蘋果三星、高通聯(lián)發(fā)科為代表的的芯片廠商都推出了自己家的旗艦芯片，就在不久前，高通公司的驍龍865平臺也正式發(fā)布了。2020年，一大波搭載5G芯片的手機(jī)將會“紛至沓來”，芯片商和手機(jī)商都“接受”了5G挑戰(zhàn)。
我們都知道手機(jī)在通話或者數(shù)據(jù)通信時，會產(chǎn)生較大的紋波電流，使用高ESR的鉭電容，U=ESR*I（I是紋波電流，U是紋波電壓）的關(guān)系，將會產(chǎn)生較高的紋波電壓，紋波電壓高會有一個風(fēng)險，在電池電量不夠，電池電壓低的情況下，會將電池電壓拉到更低，使手機(jī)關(guān)機(jī)。
KEMET T540/T541系列鉭電容具有極低的ESR，可以允許通過更大的紋波電流，T540/T541系列的高容值也會對紋波電壓起到至關(guān)重要的作用。
T540/T541系列還有一個重大的特征，高頻保持能力強(qiáng)，下圖我們看出低于100K的頻率，T541系列電容的容值幾乎不變，在高頻下阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性，ESR和ESL的影響很低。
3、TDK推出熱溫度系數(shù)小的NTC
NTC熱敏電阻是一種溫度傳感器，因為電路簡單，最少兩個器件即可，成本便宜，被廣泛使用。2月份發(fā)布的小米10系列5G手機(jī)內(nèi)置9個溫度傳感器，精密地監(jiān)測PCB上每個關(guān)鍵點溫度，然后精準(zhǔn)控溫，極大概率使用NTC作為溫度傳感器，使用電路器件少，將大大減少PCB的占用空間，并且減少BOM成本。
TDK推出的熱溫度系數(shù)NTC熱敏電阻，熱溫度系數(shù)指的是在零功率條件下，當(dāng)溫度發(fā)生突變時，熱敏電阻體溫度變化了始末溫度差的63.2%所需的時間，通俗的說就是表示NTC熱敏電阻器檢測溫度的靈敏度。
TDK的NTC熱敏電阻的低溫度系數(shù)，可以快速監(jiān)測5G PCB板溫度，為5G PCB散熱挑戰(zhàn)獻(xiàn)出了自己的力量。
NTC熱敏電阻測溫電路 最基礎(chǔ)的往往也最難以突破，但在迎面撲來的5G當(dāng)前，PCB要突破瓶頸，阻容感等元器件走向“小”型化是必然趨勢，而在唯樣商城，您所需要的電子元器件都可以實現(xiàn)無憂采購。
