近年來，在各種電子設備的小型化需求加速過程中，針對在手機、DSC等便攜移動設備的電源電路以及音頻電路部分上多個使用的鉭電容器，小型化的需求越來越強烈。此次為了響應日趨發展的小型化、大容量的需求，對已經在小型大容量方面獲得好評的ROHM獨創底面電極構造產品做出進一步提高，重新全面研究其內部構造和工序方法，實現了相當于以往底面電極構造產品約3倍的大容量，業界首次以M規格達到4V/100μF。
半導體制造商ROHM株式會社最近通過開發新封裝結構，在業界首次開發了以M規格（1.6mm×0.8mm  h=0.8mm）實現4V/100μF大容量的、小型、薄型、超大容量鉭電容器“TCS系列”。該系列新產品備有M規格、P規格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）兩種類型，包括P規格20V　10μF～2.5V　330μF等6個品種，M規格16V　10μF～4V　100μF等4個品種，用于手機、DSC/DVC、游戲機，有助于整機的小型化、薄型化。

      目前該系列以月產500萬個的規模開始了量產（樣品價格：M規格、P規格同為30日元/個）。生產基地為ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED　SYSTEMS　THAILAND　CO.,LTD.（泰國）。為響應進一步小型化的需求，以2010年量產為目標，預計開發U規格（1005尺寸），實現更小型化，領先業界。

      作為穩定移動設備內部的直流電源電壓的耦合/退耦電路以及吸收噪聲的濾波電路，每臺手提電話以及智能手機要安裝3到10個鉭電容器。如果使用此次開發的新產品來替換這些鉭電容器，作為系統整體也可以大幅度地削減安裝面積。

信息來自：鉭電容  陶瓷電容  二、三極管  晶體振蕩器